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Prime系列填料


Prime C18填料是利用先進的雜化顆粒技術,將全多孔超純球形硅膠和聚合物雜化鍵合而成,這種填料融合了硅膠與聚合物基質填料的優點,使得它既擁有高機械高度、優異分離效率、穩定性高、均一性好的優點,又集成了聚合物寬廣的pH耐受性的特點。適合于對峰形和 pH 耐受性有更高要求的色譜應用。

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產品詳細信息



●超純有機無機雜化硅膠基質

●顆粒粒徑分布窄

●孔徑分布均一

●機械強度高

●pH耐受范圍寬(1.0-12.0)

●優異的批次,批間重現性



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